ZPW3-381

ਹਾਈਜੀਨਿਕ ਵੇਲਡ ਸਲੀਵਜ਼

ਤਕਨੀਕੀ ਨਿਰਧਾਰਨ

ਲੇਖ ਨੰ 11235188

ਰਿਹਾਇਸ਼ Ra ≤ 0.8 µm

ਸੈਂਸਿੰਗ ਰੇਂਜ 40 ਬਾਰ

ਸਮੱਗਰੀ ਹੈਸਟਲੋਏ ਸੀ-22

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਯੂਨੀਵਰਸਲ ਵਰਤੋਂ, ਇੱਕ ਲੀਕੇਜ ਮੋਰੀ ਦੇ ਨਾਲ

ਡਿਵਾਈਸ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਜੀ 1/2 ਏ ਹਾਈਜੀਨਿਕ

ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਕਾਯਨਾਕ ਕਨੈਕਸ਼ਨ Ø 30 x 34

ਅਧਿਕਤਮ.. ਵਿਧੀ ਆਧਾਰਿਤ 40 ਬਾਰ

BCID ਡਿਵਾਈਸ ਕਨੈਕਸ਼ਨ A03

BCID ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਡਬਲਯੂ21

ਗਿੱਲੇ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਸਤਹ pürüzlülüğü Ra ≤ 0.8 µm

architecture CAD open_in_new ਖੋਲ੍ਹੋ